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| | 2.1
Hartlöten von Kupfer |
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| | Das
Hartlöten von Kupfer wird bei Arbeitstemperaturen von 600 - 900 °C ausgeführt
und bietet gegenüber dem Schweissen den Vorteil einfacher Ausführung. Es
sind folgende Verbindungen mit Schweiss- und Lötbrenner oder Ofen- und Hochfrequenslöten
gebräuchlich:
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| | Neben
den für das lötgerechte Konstruieren gebräuchlichen Spaltformen
kommt bei Rohren die Kehlnaht in Betracht, wenn zähflüssige Phosphorkupfer-
oder Messinglote verwendet werden. Silberlote mit 20 bis 45 % Silber zählen
zu den wichtigsten Hartloten. |
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| | Cadmiumfreie
Silberhartlote
nach DIN EN ISO 3677
Für Verbindungen die mit Lebensmitteln bzw. Trinkwasser
in Berührung kommen.
Für Lötstellen mit Betriebstemperaturen
bis 200 °C
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| | Silberhartlote | Schmelzbereich | Arbeits-
temperatur | | 620
- 655 °C | 650
°C | | 630
- 660 °C | 660
°C | | 640
- 680 °C | 670
°C | | 675
- 735 °C | 730
°C | | 630
- 730 °C | 710
°C | Silox
S 50 | 690
- 810 °C | 790
°C |
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| | Hartlötflussmittel
nach DIN EN 1045
Universalflussmittel für Schwermetalle
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| | Bezeichnung | Wirktemperatur-
bereich | Konzistenz | Ögussa
h | 550
- 800 °C | Hartlötpaste
| Silox
F 5 | 550
- 800 °C | Hartlötpaste
| Silox
F 500 | 550
- 800 °C | Hartlötpulver
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| | Die
Flussmittel werden vorwiegend in Pastenform verwendet. Die Rückstände
der Silberlotflussmittel korrodieren und müssen nach dem Lötvorgang
sorgfältig entfernt werden. Diese können mechanisch mit einer Bürste
unter lauwarmen Wasser entfernt werden. Sollte die Entfernung der Flussmittelrückstände
auf dem mechanischen Wege nicht ausreichen, kann eine 10 %ige Schwefelsäure
zu Hilfe genommen werden.
Nach dem Beizvorgang die Werkstücke mit
Wasser passivieren! |
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Stand: 08.06.2005 |
