3. Schweißen von Kupfer

Kupfer neigt beim Schweißen sowie bei anderen Wärmebehandlungen zur Bindung von Wasserstoff. Bei Erhitzung über 500 °C kann Wasserstoff in das Kupfer diffundieren. Bei sauerstoffhaltigem Kupfer ist die Bildung von Wasserdampf möglich, was zur gefährlichen Wasserstoffkrankheit führt. Durch diese Wasserdampfeinschlüsse kommt es zu Poren- und Rissbildungen. Für Schweißzwecke sind daher sauerstofffreie Kupfersorten desoxidiert besonders geeignet. Der Sauerstoff selbst wird im flüssigen Kupfer aufgenommen und bleibt als Kupferoxydul gebunden. Ein kupferoxydulgehalt von mehr als 1 % macht Kupfer dickflüssig und vermindert die Zugfestigkeit, Dehnung und Leitfähigkeit. Auf Grund des Lösungsvermögen für Gase (O und H) im erhitzten Zustand, kommen bei der Flammlötung Flussmittel zum Einsatz.