Chemet® Röhrenlote gefüllt mit Kolophonium
| Ögussa Bezeichnung | DIN EN 29453 | Arbeits- temperatur | Schmelz- bereich | Wichtigste Anwendungsgebiete |
| S-Sn60Pb38Cu2 | S-Sn60Pb38Cu2 | 190 °C | 187—195 °C | Elektronische Bauteile, Leiterplatten |
| S-Pb60Sn40 | S-Pb60Sn40 | 230 °C | 180—235 °C | Verkabelungen, Blechteile |
Zusatz: Die Auswahl der Flußmittel erfolgt entsprechend dem Grundwerkstoff und der Arbeitstemperatur des Lotes. Arbeitstemperatur bzw. Schmelzbereich des Lotes sollen mit dem Wirktemperaturbereich des Flußmittels deckungsgleich sein. Flußmittel werden in der Regel als Paste geliefert. Flußmittelrückstände korrodieren und sind sorgfältig zu entfernen.
