BrazeTec Nickelbasierende Lotpastensysteme
BrazeTec bietet neuartige Belotungssysteme auf der Basis von Lotsuspensionen an, die eine Beschichtung mit dem Lotwerkstoff durch Siebdruck, Sprühen, Tauchen, Dispensen oder Roller-Coating ermöglichen.
Je nach gewählter Auftragsart können mit diesen Lotpastensystemen flächenhafte oder konturgenaue Beschichtungen erzielt werden.
Diese modernen Applikationssysteme können für nahezu alle bekannten pulverförmigen Nickelbasis-Lote angewandt werden.
Die unten aufgeführten Produkte sind standardmäßig verfügbar. Anwendungen der BrazeTec Nickelbasis-Lotpasten kommen unter anderem aus dem Wärmetauscher- und KFZ-Bereich.
Produktübersicht BrazeTec-Nickelbasislotpasten
| BrazeTec | DIN EN 1044 | Schmelz- bereich | Optimale Löttemperatur | Besonderheiten der Lötatmosphäre | Erläuterungen |
| S 897 | NI 107 | 890 °C | 980 °C | A, B, C | Lösungsmittelbasierende Lotpaste zum Tauchen und Sprühen |
| P 897 | NI 107 | 890 °C | 980 °C | A, B, C | Lösungsmittelbasierende Lotpaste für Sieb- und Schablonendruck |
| D 897 | NI 107 | 890 °C | 980 °C | A, B, C | Wasserbasierende Lotpaste für Dispenserauftrag |
| S 1002 | NI 102 | 970 - 1000 °C | 1050 °C | A, B | Lösungsmittelbasierende Lotpaste zum Tauchen und Sprühenc |
| P 1002 | NI 102 | 970 - 1000 °C | 1050 °C | A, B | Lösungsmittelbasierende Lotpaste für Sieb- und Schablonendruck |
| D 1002 | NI 102 | 970 - 1000 °C | 1050 °C | A, B | Wasserbasierende Lotpaste für Dispenserauftrag |
| D 1130 | - | 1050 - 1090 °C | 1080 °C | A, B | Wasserbasierende Lotpaste für Dispenserauftrag |
| S 1135 | NI 105 | 1080 - 1135 °C | 1190 °C | A, B | Lösungsmittelbasierende Lotpaste zum Tauchen und Sprühen |
| P 1135 | NI 105 | 1080 - 1135 °C | 1190 °C | A, B | Lösungsmittelbasierende Lotpaste für Sieb- und Schablonendruck |
| R 1135 | NI 105 | 1080 - 1135 °C | 1190 °C | A, B | Lösungsmittelbasierende Lotpaste für den Roller-Coating-Auftrag |
| D 1135 | NI 105 | 1080 - 1135 °C | 1190 °C | A, B | Wasserbasierende Lotpaste für Dispenserauftrag |
Zeichenerklärungen
S: Sprühen
P: Sieb- / Schablonendruck
D: Dispensen
R: Walzenauftrag
A: trockener Wasserstoff
B: Vakuum
C: H2/N2-Gasatmosphären (Taupunkt -30° C)
