Silox® leaded tubular solders filled with activated rosin KAP-T
| Ögussa Bezeichnung | DIN EN 29453c | Arbeits- temperatur | Schmelz- bereich | Wichtigste Anwendungsgebiete |
| S-Sn60Pb38Cu2 | S-Sn60Pb38Cu2 | 190 °C | 183 - 190 °C | Elektronische Bauteile, Leiterplatten |
| S-Pb60Sn40 | S-Pb60Sn40 | 230 °C | 180 - 235 °C | Verkabelungen, Blechteile |
