Silox® leaded tubular solders filled with activated rosin KAP-T

Ögussa
Bezeichnung
DIN EN 29453c Arbeits-
temperatur
Schmelz-
bereich
Wichtigste
Anwendungsgebiete
S-Sn60Pb38Cu2 S-Sn60Pb38Cu2 190 °C 183 - 190 °C Elektronische Bauteile, Leiterplatten
S-Pb60Sn40 S-Pb60Sn40 230 °C 180 - 235 °C Verkabelungen, Blechteile